发布时间: 2010/6/8 访问次数: 3026
北京粘接学会定于2009年10月中下旬，在北京召开“北京粘接学会第十八届年会暨胶粘剂、密封剂技术发展论坛”。本次会议主要对胶粘剂、密封剂在各个领域的应用技术进行研讨，通过本次论坛拓展胶粘剂、密封剂的新的应用领域，从而影响或带动整个胶粘剂、密封剂行业的发展。同时就目前工程建设所需用的胶粘剂、密封剂及新材料相关的环保、安全及性能等相关问题进行学术交流和技术研讨。本次会议是粘接领域学术界与工业界的又一次盛会，会议组委会将邀请国内著名专家、学者和企业家做报告。
欢迎各界人士积极踊跃投稿。
一.征文截止时间：
题目与摘要：2009年8月15日
论文录取通知：2009年9月10日
论文全文：2009年10月10日
二.会议地点：
北京（具体地点待通知）
三.研讨和展示范围：
粘接原理
胶粘剂、密封剂及新型胶粘剂
粘接技术及工程应用
粘接技术标准与质量保证体系
粘接表面处理技术
环境保护与生态问题
邮 编：100084
通信地址：北京市海淀区中关村北大街123号华腾科技大厦1501 北京粘接学会
联系电话：010-82626721 010-82671516 13910776071 传 真：010-82626721
Email：bjnjxh@263.net 联 系 人：王建军 马传秀
上海市粘接技术协会办公室
电话：53828799 传真：63846382
E- mail：office@sh-adhesion.com 网址：www.sh-adhesion.com
地址：上海市南昌路47号3315室 邮编：200020
联系人：邵洁华
（欢迎投稿，文章包含范围：与胶粘剂行业相关的技术、产品、企业简介、专利信息、会议信息等等）
协办单位：上海康达化工有限公司
编辑部地址：上海市浦东新区庆达路655号（合庆工业区）E- mail：info@kangda-sh.com
电话：021-68918998-838 传真：021-58383632 邮编：201201 联系人：张培影
来源： 未知